深度除氟剂-半导体行业废水专用

半导体专用深度除氟剂/专治半导体废水氟超标/攻克高标准排放要求

半导体芯片在硅片清洗等工序会产生大量含氟废水，废水中除游离氟离子外，还存在顽固的络合态氟，再加上水质波动大、干扰离子多等问题，给废水除氟治理带来不小挑战。

半导体专用深度除氟剂/专治半导体废水氟超标/攻克高标准排放要求

半导体芯片在硅片清洗等工序会产生大量含氟废水，废水中除游离氟离子外，还存在顽固的络合态氟，再加上水质波动大、干扰离子多等问题，给废水除氟治理带来不小挑战。

传统石灰沉淀法仅能完成粗除氟，受氟化钙溶解度限制，出水氟化物很难降到 10mg/L 以下，难以满足电子工业严苛排放以及中水回用氟含量≤1mg/L ；≤0.8mg/L的深度治理要求。

深度除氟作为半导体废水末端精处理关键环节，可对沉淀后残余低浓度氟、络合氟进一步净化；金润环境除氟剂：采用复合药剂-混凝-深度除氟等工艺，依托靶向活性材料定向捕捉氟离子，有效避开各类杂质离子干扰，出水氟化物可长期稳定控制在 0.5-2mg/L 以内。

此款除氟剂主要销往：北京、无锡、杭州、南京、苏州、西安、合肥等地区

欢迎各厂家来电咨询！